沿 革


1974 S49資本金 20,000千円にて設立
メカ式キャッシュレジスター生産開始
1976 S51輸出無線機・フレキ基板ASSY・リボンケーブル端末処理開始 
1977 S52資本金40,000千円に増資
1978 S53東京事務所開設(東京都港区芝公園)
1981 S56資本金100,000千円に増資
1982 S57本社工場増築
1983 S58自動挿入機・自動はんだ付け装置導入
1984 S59(株)大金エレコム分社創業(大石田町今宿)
環境試験装置導入
1985 S60第2工場(現パッケージセンター)を開設
本社管理棟増築
大金電子工業株式会社と商号変更
1986 S61第2工場増築
1987 S62チップマウンター導入
1992 H04第3工場を開設
1994 H06(株)大金エレコムを合併
1996 H08ISO9002認証取得 JQA-1227 (平成11年ISO9001格上げ認証取得)
2006 H18ISO14001認証取得 JQA-EM5126
パッケージセンター(旧第2工場)開設
高密度微小チップ部品実装対応チップマウンター設備導入
ハイブリッド(X線+光学 対応)  外観検査装置導入
2007 H19窒素(N2)雰囲気鉛フリーはんだ付装置導入
3次元はんだ印刷検査装置導入
3LED lightings方式外観検査装置導入
2009 H21卓上基板外観検査装置VT-RNS-ptH導入
2010 H22医療機器製造事業許可取得
太陽電池モジュールの認定・JETPVm認証工場の更新
医療機器製造業許可(医療機器一般)
2013 H25卓上基板外観検査装置増設 VT−RNS−PTH1(オムロン)
2014 H26チップマウンター(富士機械)増設 AIMEXUS(3工程)
2015 H27セレクティブトレースはんだ付け装置(セイテック)増設 STS-450PLUS(2台)
2016 H28フライングプローブテスター(日置電機)増設 FA1240-52
2018 H30N2リフロー装置(タムラ製作所)増設 TNV50-6710EM-P